(中央社記者鍾榮峰台北19日電)智慧型手機和平板電腦持續拉高行動記憶體需求,大廠紛紛調高行動記憶體生產,封測廠華東和力成均看好今年行動記憶體封測表現。 根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange最新調查,智慧型手機與平板電腦帶動行動記憶體需求,動態隨機存取記憶體(DRAM)一線大廠紛紛調高行動記憶體生產比重,預估今年第 1季行動記憶體價格仍將維持下跌走勢,預估跌幅在15%到20%左右。 DRAMeXchange指出,南韓三星(Samsung)去年第4季行動記憶體總營收遠超過競爭對手,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)出貨功不可沒,今年三星在行動記憶體將以35奈米製程為生產主力。 其他DRAM大廠今年也規劃行動式記憶體發展方向,DRAMeXchange指出,海力士(Hynix)將從44奈米製程陸續轉進38奈米製程;日系大廠爾必達(Elpida)缺少NANDFlash產品線支援,行動記憶體議價能力受限,應密切注意後續市場策略。 台廠華邦今年下半年46奈米製程可進入量產階段,將從Pseudo DRAM逐步增加行動DRAM比重。 據指出,行動記憶體價格可比傳統標準型DRAM高出3到5倍,後段封測成本較高,有助提升記憶體封測廠獲利。 台灣記憶體封測廠力成和華東今年看好行動記憶體封測表現,力成董事長蔡篤恭表示,看好行動DRAM市場,資本支出預估在新台幣50億元到60億元左右,其中一部份投資在行動DRAM需要的PoP (Package on Package)封裝產線,DRAM測試機台不會再擴充。 華東總經理于鴻祺預估,今年華東資本支出約10億元左右,主要項目集中在行動DRAM測試和去瓶頸製程。 目前華東已具備4顆堆疊封裝量產能力,可封裝壓縮在0.8公厘空間,目前也已推出8顆堆疊行動DRAM樣品。 行動記憶體封測營收占華東整體營收比重約 1成左右,于鴻祺預估,今年第1季非標準型記憶體(SpecialDRAM)和行動記憶體營收占比,會比去年的45%高一些,今年非標準型和行動記憶體封測營收占總營收比重,可望突破 5成。 于鴻祺認為,行動DRAM像是蓋「摩天樓」,行動記憶體會動用到相對較多的後端封測資源,技術考驗也很大。 于鴻祺表示,行動記憶體製程和線距越來越小,對於記憶體封測廠來說反而有益,因為晶圓製程更微細化,晶粒可靠度要更加強,記憶體測試時間會更長,有助獲利表現。1010219 | ||||||||||||||
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